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耐高温无色透明聚酰亚胺薄膜亮相光博会

发布时间:2018-11-26

       11月14-16日,为期三天的“中国光谷”国际光电子博览会在武汉市中国光谷科技会展中心举办,武汉依麦德新材料科技有限责任公司(以下简称“武汉依麦德”)受邀随武汉光电国家研究中心一同亮相本次光博会。

 

 

       对于本次的展会,武汉依麦德推出了Hylimide®TPI280、Hylimide®TPI370、Hylimide®TPI450三款产品,并使用涂覆工艺将Hylimide®TPI370及Hylimide®TPI450液体料涂覆到玻璃片及金属片上。此举一方面便于展示,使得观众能更直观的看到产品表面的特点;另一方面,涂覆也是公司下游面板厂商生产过程中的一道工序,将液体料涂覆到玻璃上,也便于对方进行考量,从而开发下游客户。

 

产品介绍

Hylimide®TPI280:

1.是可阻挡紫外线的透明薄膜;

2.玻璃化转变温度280℃,紫外线阻隔率超过99%,热分解温度超过500℃;

3. 适用于户外照明与高层建设窗膜。

Hylimide®TPI370:

1.是无色透明聚酰亚胺液体浆料;

2.涂覆成膜后玻璃化转变温度369℃,热膨胀系数小于10ppm,热分解温度在550℃以上;

3.适用于涂覆成膜基板技术。

Hylimide®TPI450:

1.是黄色透明聚酰亚胺液体浆料;

2.涂覆成膜后玻璃化转变温度超过450℃,热膨胀系数小于10ppm,热分解温度在550℃以上;

3.适用于涂覆成膜基板技术。

 

       中国光谷光博会已是武汉依麦德参加的第二次光博会,与去年相比,此次武汉依麦德更注重对产品本身的展示,独特的展出方式也吸引到不少专业观众,纷纷前来咨询,其中不乏各投资机构及各下游面板生产厂商。目前,与下游厂商的洽谈仍在进行中,双方均表示希望未来能与对方进行友好合作。

 

 

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