Hylimide®TPI300无色透明聚酰亚胺薄膜产品物性一览表
|
项 目 |
单位 |
指标 |
测试条件 |
执行标准 |
|||
|
厚度 |
µm |
12.5 |
25 |
50 |
23℃ |
ASTM D374 |
|
|
玻璃化转变温度（Tg） |
℃ |
300 |
300 |
300 |
|
|
|
|
光学指标 |
透光率（400nm） |
% |
84 |
84 |
84 |
23℃ |
ASTM D1003 |
|
透光率（500nm） |
% |
88 |
88 |
88 |
23℃ |
ASTM D1003 |
|
|
折射率(nTE) |
|
1.57 |
1.57 |
1.57 |
23℃ |
ASTM D1003 |
|
|
折射率(nTM) |
|
1.55 |
1.55 |
1.55 |
23℃ |
ASTM D1003 |
|
|
机械指标 |
拉伸强度 |
MPa |
135 |
160 |
160 |
23℃ |
ASTM D882 |
|
伸长率 |
% |
20 |
25 |
25 |
23℃ |
ASTM D882 |
|
|
杨氏模量 |
GPa |
1.5 |
2.5 |
3 |
23℃ |
ASTM D882 |
|
|
电性能指标 |
介电常数 |
– |
3.3 |
3.3 |
3.3 |
1MHz 23℃ |
ASTM D150 |
|
介质损耗因数 |
– |
0.007 |
0.007 |
0.007 |
1MHz 23℃ |
ASTM D150 |
|
|
体积电阻率 |
Ω∙cm |
＞1014 |
＞1014 |
＞1014 |
500V 23℃ |
ASTM D257 |
|
|
表面电阻率 |
Ω |
＞1014 |
＞1014 |
＞1014 |
500V 23℃ |
ASTM D257 |
|
|
介电强度 |
v/µm |
160 |
180 |
160 |
23℃ |
ASTM D149 |
|
|
热学指标 |
热膨胀系数 |
ppm/℃ |
20 |
20 |
20 |
100～200℃ |
ASTM D696 |
|
30 |
30 |
30 |
200-300℃ |
||||
|
尺寸稳定性 |
% |
0.12 |
0.12 |
0.12 |
200℃,2Hr |
ASTM D5213–04 |
|
|
物理性能 |
吸水性 |
% |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
23℃，浸润24Hr |
ASTM D570 |
|
密度 |
g/cm3 |
1.38 |
1.38 |
1.38 |
23℃ |
ASTM D1505 |
|
|
湿润张力 |
mN/m |
60 |
60 |
60 |
23℃ |
IEC674-2 |
|
|
阻燃等级 |
|
VTM-0 |
VTM-0 |
VTM-0 |
垂直燃烧试验 |
|
|
|
化学性能 |
苯 |
纵向拉伸强 |
100 |
100 |
100 |
23℃ 下浸泡10Min, |
ASTM D882 |
|
10%盐酸 |
98 |
98 |
98 |
||||
|
10%硫酸 |
97 |
97 |
97 |
||||
|
5%氢氧化钠 |
90 |
90 |
90 |
||||
该产品具有高耐温、透光率高、尺寸稳定度高等特点。产品主要用于ITO薄膜、纳米银薄膜、耐高温保护膜、耐高温透明线路板、耐高温标签，OLED封装膜等领域。产生厚度范围薄膜：12.5μm-50μm,薄膜成卷包装，特殊厚度可以定制。